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強(qiáng)化電子器件的整體性,提高其抗沖擊和震動能力。
提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件的小型化和輕量化。
避免元件/線路直接暴露在惡劣環(huán)境中,改善其防腐蝕、防塵、防水、防潮等性能。
提高傳熱/導(dǎo)熱效率。
目前市場上有多種不同類型的灌封膠,每種都具有不同的特性和應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)材質(zhì)類型,主要有三種灌封膠:環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠和有機(jī)硅灌封膠。在選擇灌封膠時,需要考慮以下幾個因素:
01灌封后的性能要求
包括使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況、室內(nèi)或室外使用、是否需要阻燃和導(dǎo)熱等。
02灌封工藝
如手動或自動、室溫或加溫、完全固化所需時間、混合后膠的凝固時間等。
03灌封成本
需要考慮灌封材料的實際成本,而不僅僅是材料價格。
在評估和選擇灌封膠時,必須對其性能有清楚的了解。接下來,我們將大致介紹這三種灌封膠的性能差異,希望能幫助大家選擇適合自己需求的產(chǎn)品。
環(huán)氧樹脂灌封膠
環(huán)氧樹脂灌封膠是一種用環(huán)氧樹脂制作的電子灌封膠,可分為單組分和雙組分兩種類型。
優(yōu)點(diǎn):
通常具有較高的硬度,極少產(chǎn)品稍軟。它們具有良好的材料粘接能力,固化后硬度高,具有良好的耐酸堿性能。
耐高低溫,具有良好的透光性,可用作透明材料。
缺點(diǎn):
耐冷熱交變能力較弱,容易在受冷熱沖擊后產(chǎn)生裂縫,從而導(dǎo)致水汽滲入電子元器件內(nèi)部,防潮性能較差。
耐候性較差,在光照或高溫條件下容易發(fā)黃。
硬度較高較脆,抵抗機(jī)械應(yīng)力的能力較差。無法進(jìn)行二次返修。
環(huán)氧樹脂灌封膠常常用于灌封LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠,也被稱為PU灌封膠,通常采用預(yù)聚物法和一步法工藝來制備。
優(yōu)點(diǎn):
聚氨酯灌封膠固化后材質(zhì)稍軟,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅之間。它具有良好的耐低溫性能,可以保護(hù)安裝和調(diào)試好的電子元件和電路免受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
具有優(yōu)異的電絕緣性能。
缺點(diǎn):
耐高溫能力較差,易氣泡,需要進(jìn)行真空脫泡處理。
灌封固化后的膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化和抗震能力較弱,膠體容易變色。
聚氨酯灌封膠主要用于灌封發(fā)熱量較低的電子元器件,如變壓器、轉(zhuǎn)換器、電容器、電感器、變阻器、線形發(fā)動機(jī)、電路板、LED等。
有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅灌封膠是一種使用硅橡膠制作的電子灌封膠,包括單組分有機(jī)硅灌封膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。
優(yōu)點(diǎn):
固化后的表面較軟,形成柔軟的彈性體保護(hù)層,能夠抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊。
耐高低溫性能良好,可以在-40℃至200℃的溫度范圍內(nèi)長期工作。
優(yōu)異的耐候性,戶外使用10年以上仍能保持良好的保護(hù)效果,并且不易發(fā)黃。
電氣性能和絕緣性能優(yōu)異,灌封后可以有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣性,保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中的使用。
在涂敷后,有機(jī)硅灌封膠能夠流動、填充和自流平,易于排除氣泡。灌封后可返修,可以將密封后的元器件取出進(jìn)行修理和更換。
缺點(diǎn):
有機(jī)硅灌封膠的粘結(jié)性能稍差。
有機(jī)硅灌封膠適用于各種惡劣環(huán)境下的工作和高端精密/敏感電子器件的灌封。例如LED、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、傳感器、車載電腦ECU等,可以起到絕緣、防水、防潮、防塵和減震等作用。綜上所述,根據(jù)不同的需求和應(yīng)用場景,可以選擇適合的灌封膠材料。
有機(jī)硅灌封膠具有良好的耐熱性和耐寒性,適用于惡劣環(huán)境;環(huán)氧樹脂灌封膠具有較好的電氣性能,適用于對電氣性能要求較高的場景;聚氨酯灌封膠成本較低,適合一些經(jīng)濟(jì)成本較為敏感的應(yīng)用。
在選擇使用的灌封膠時,應(yīng)綜合考慮電子產(chǎn)品的要求以及灌封設(shè)備和固化設(shè)備等因素,選擇適合自己產(chǎn)品的灌封膠材料。